【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架，液冷预期充分下中鼎股份订单分析

摩根士丹利2026年5月报告拆解Nvidia Rubin机架BOM，指出液冷散热系统价值量增幅为12%，市场预期已相对充分。分析强调真正的预期差在PCB、MLCC和ABF基板等环节，增幅远超液冷。中鼎股份作为液冷供应商，获冷板式及浸没式液冷订单3800万元，但需关注整体市场预期变化对液冷板块的影响。