众合科技调研会披露半导体与低空业务突破

2025年12月3日，众合科技组织了一场机构调研交流会，向三十余家知名投资机构展示了公司在半导体材料及低空经济等领域的布局与进展。控股子公司海纳半导体专注于半导体级抛光片和研磨片生产，产品已与全球知名高端客户建立十年以上稳定合作。

在半导体方面，海纳浦江产线扩张投产在即，满产后营收有望翻倍；太原单晶基地已投产，并推进8英寸轻掺长晶技术国产替代。低空业务方面，公司开发的三余度飞控计算机已获行业认可，并推进订单签署与测试；低空综合服务平台已在杭州、十堰落地样板项目。

航天低轨领域，星务平台、建模与仿真工具等产品研发取得新突破并已产生销售订单。公司表示将依托技术驱动，构建多元增长曲线。