AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO技术，大幅提升服务器性能。该架构能实现更大规模的XPU连接，并优化带宽密度和功率效率。台积电也完成了CPO与半导体先进封装技术的整合。开源证券指出，CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤等需求增长，但目前仍处于产业化初期。分析师建议重点关注多个相关板块，其中包括紫光股份所在的交换机板块。