天保基建8月25日融资卖出1475万元 融券余额0.84万

天保基建（sz000965）2025年08月25日获融资卖出1475.48万元，占流通市值的1.07%，融资余额1.96亿元；融券方面，当日融券偿还0股，融券卖出0股，融券余额0.84万元。近5日融资余额呈波动变化，融券余额整体较低且变动较小。