佛塑科技融资余额高位运行，净利润腰斩股价承压

佛塑科技4月2日融资买入809.55万元，融资余额达4.79亿元，占流通市值7.32%，处于近一年80%高位。当日股价跌0.29%，成交额7079万元。融券余额1.22万元，处于低位。公司2024年营收微增0.61%，但净利润同比下滑44.08%。股东户数减少6.86%，人均持股增加。主营业务收入中电工薄膜、包装薄膜等占比超三成。