佛塑科技：1月2日获融资买入1543.19万元

佛塑科技1月2日融资买入1543.19万元，占当日买入金额的17.08%，当前融资余额4.48亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，1月2日无融券卖出，融券余额1.05万元，低于历史30%分位水平。整体两融余额较昨日下滑2.99%，但余额仍处于较高水平。