佛塑科技：1月3日获融资买入2094.51万元

佛塑科技1月3日获融资买入2094.51万元，占当日买入金额的21.92%，当前融资余额4.44亿元，占流通市值的8.19%，超过历史60%分位水平。融券方面，1月3日融券偿还和卖出均为0股，融券余额1.01万，低于历史30%分位水平。两融余额较昨日下滑0.97%，但仍超过历史60%分位水平。