佛塑科技融资余额下滑，两融水平仍居高位

同花顺数据中心显示，佛塑科技12月16日获融资买入7040.59万元，但融资余额下降至9.06亿元，占流通市值的8.41%，超过历史80%分位水平。融券方面，12月16日融券偿还与卖出均为0股，融券余额2.01万，低于历史40%分位水平。

综上，佛塑科技当前两融余额9.06亿元，较昨日下滑5.95%，两融余额超过历史70%分位水平。