佛塑科技融资余额超历史80%分位，两融余额下滑

同花顺数据中心显示，佛塑科技12月17日获融资买入9660.98万元，融资余额8.35亿元，占流通市值的7.31%。

当前融资余额超过历史80%分位水平，属于相对较高位置，但两融余额较昨日下滑7.82%，融资偿还额为1.68亿元，超过融资买入额。

融券方面，当日融券偿还与卖出均为0股，融券余额为2.13万元，低于历史40%分位水平。