佛塑科技融资余额超历史70%分位，资金面偏强

同花顺数据中心显示，佛塑科技12月26日获融资买入1.29亿元，当前融资余额7.34亿元，占流通市值的5.34%，超过历史70%分位水平。

融券方面，佛塑科技12月26日融券余额2.56万，低于历史40%分位水平。

综上，佛塑科技当前两融余额7.34亿元，较昨日上升0.82%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。