【市场】佛塑科技融资余额超历史七成水平但现净偿还
2026-02-11
同花顺数据中心显示,佛塑科技2月10日获融资买入3638.14万元,当日融资偿还3899.11万元,融资余额为5.59亿元。
融券方面,当日无融券交易,融券余额仅为2.39万元。
综上,佛塑科技当前两融余额5.59亿元,较前一交易日下滑0.47%。其融资余额占流通市值的4.35%,超过历史70%分位水平。
融券方面,当日无融券交易,融券余额仅为2.39万元。
综上,佛塑科技当前两融余额5.59亿元,较前一交易日下滑0.47%。其融资余额占流通市值的4.35%,超过历史70%分位水平。
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