佛塑科技：1月10日获融资买入2136.44万元

佛塑科技1月10日获融资买入2136.44万元，占当日买入金额的32.97%，当前融资余额4.42亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，当日无融券卖出和偿还，融券余额1.01万，低于历史30%分位水平。两融余额较昨日上升1.13%，达到4.42亿元。