【技术】佛塑科技融资余额大增超历史70%分位
2026-03-12
佛塑科技3月11日融资买入额达2.10亿元,融资余额升至6.40亿元,较昨日上升11.87%,超过历史70%分位水平,显示市场买方情绪旺盛。
融券方面,融券卖出100股,融券余额3.02万元,低于历史40%分位水平。
融券方面,融券卖出100股,融券余额3.02万元,低于历史40%分位水平。
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