【技术】佛塑科技3月19日融资净流出，两融余额超历史六成水平

同花顺数据中心显示，佛塑科技3月19日获融资买入5556.98万元，但融资偿还额更高，为1.15亿元，导致当日融资净偿还5917.86万元。

该股当前融资余额为5.41亿元，占流通市值的3.73%，超过历史60%分位水平。融券方面，当日融券卖出100股，融券余额2.85万，低于历史40%分位水平。

综合来看，佛塑科技当前两融余额5.41亿元，较前一交易日下滑9.86%，两融余额超过历史60%分位水平。