【技术】佛塑科技融资余额上升超历史分位
2026-03-31
佛塑科技3月30日获融资买入1.19亿元,融资余额达5.44亿元,占流通市值的2.94%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券余额为3.64万元,低于历史40%分位水平。
两融余额较昨日上升4.74%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券余额为3.64万元,低于历史40%分位水平。
两融余额较昨日上升4.74%,超过历史60%分位水平。
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