【技术】佛塑科技融资余额超历史高位
2026-05-15
佛塑科技5月14日融资买入1.19亿元,融资余额达6.29亿元,占流通市值3.69%,超过历史70%分位水平。
融券余额3.35万元,低于历史40%分位,两融余额较昨日上升1.50%,显示市场买方情绪增强。
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