【技术】佛塑科技融资余额下滑,两融余额处历史高位
2026-05-27
佛塑科技5月26日获融资买入6628.49万元,融资余额7.08亿元,占流通市值4.89%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券余额2.70万元,低于历史40%分位水平。
两融余额合计7.08亿元,较昨日下滑2.63%,仍处历史较高水平。
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融券方面,融券余额2.70万元,低于历史40%分位水平。
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