佛塑科技：12月18日获融资买入5185.77万元

12月18日，佛塑科技获得5185.77万元融资买入，占当日买入金额的23.65%，当前融资余额为5.03亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，12月18日融券偿还和卖出均为0股，融券余额1.18万元，低于历史30%分位水平。整体来看，两融余额为5.03亿元，较前一日下滑1.6%，但余额仍超过历史60%分位水平。