佛塑科技：2月13日获融资买入4154.10万元

2月13日，佛塑科技获融资买入4154.10万元，占当日买入金额的37.09%，当前融资余额为4.15亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，当日无融券卖出和偿还，融券余额为1.12万元，低于历史30%分位水平。两融余额总计4.15亿元，较前一日上升2.01%。