佛塑科技：2月21日获融资买入1.06亿元，占当日流入资金比例32.02%

2月21日，佛塑科技获融资买入1.06亿元，占当日买入金额的32.02%，当前融资余额4.73亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，佛塑科技当日无融券卖出，融券余额1.24万，低于历史30%分位水平。两融余额较昨日上升9.63%，达到4.73亿元。