佛塑科技：2月26日获融资买入4562.05万元，占当日流入资金比例35.54%

佛塑科技2月26日获融资买入4562.05万元，占当日买入金额的35.54%，当前融资余额为4.58亿元，超过历史60%分位水平。两融余额较前一日下滑2.89%，但总体仍处于较高水平。融券方面，佛塑科技2月26日融券偿还和卖出均为0股，融券余额1.18万元，低于历史30%分位水平。