佛塑科技：3月5日获融资买入1.35亿元，占当日流入资金比例24.82%

佛塑科技3月5日获融资买入1.35亿元，占当日买入金额的24.82%，当前融资余额4.84亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，3月5日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为1.32万元，低于历史30%分位水平。整体两融余额较昨日上升8.52%，达到4.84亿元。