【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架BOM揭示PCB、MLCC等环节预期差

摩根士丹利2026年5月报告完整拆解Nvidia Rubin NVL144机架BOM，显示PCB价值量增幅233%居首，MLCC 182%，ABF基板 82%，而液冷和光模块增幅较低。市场持续热炒液冷和光模块，真正的预期差反而藏在板材、无源器件和封装基板。报告将增幅排行映射到A股受益标的，浪潮信息在液冷散热系统领域连续四年蝉联中国液冷服务器市场第一，发布兆瓦级两相液冷AI整机柜。