【观点】先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板量产前夕利好国产算力龙头

开源证券发布计算机行业周报，聚焦服务器上游先进封装与玻璃基板产业化进展。

报告指出，AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已形成规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，国内载板企业中试线贯通，产业正由技术验证向量产准备迈进。

在AI应用端，长程Agent与企业工作流加快融合，国产厂商推进训练集群交付与推理新品部署。浪潮信息作为国产算力核心受益标的被明确提及，有望受益于服务器上游材料工艺升级带来的性能提升与成本优化。