华工科技：公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备

华工科技表示公司专注于为3C电子、PCB微电子、化合物、日用品等行业提供激光智能制造解决方案。在半导体领域，公司推出了多种晶圆处理设备，应用于SiC、GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛用于智能汽车、光伏、通信等领域。