华工科技：推出晶圆激光切割设备等，主要应用于功率和射频器件/芯片

华工科技在互动平台回应投资者提问，表示公司专注于为3C电子、PCB微电子、化合物、日用品等行业提供激光智能制造解决方案。特别是在半导体领域，公司推出了多种晶圆加工设备，应用于SiC和GaN的功率及射频器件/芯片，并广泛服务于智能汽车、光伏、通信等领域。