华工科技：12月27日融券卖出金额31.38万元

华工科技12月27日获融资买入3.35亿元，占当日买入金额的14.08%，当前融资余额为23.13亿元，超过历史80%分位水平。融券方面，12月27日融券偿还1.04万股，融券卖出7300股，融券余额1971.94万元，超过历史60%分位水平。综合来看，两融余额为23.33亿元，较前一日减少10.1%，但余额仍处于相对高位。