华工科技与中科大合作突破半导体激光技术

华工科技联合中国科学技术大学在宽禁带化合物半导体激光退火技术取得重大突破，相关论文发表于国际权威期刊《Optics and Laser Technology》。研究揭示了紫外激光脉宽对半导体器件性能的影响机制，并成功开发全自动SiC晶圆激光退火装备，兼容多种晶圆加工，关键指标行业领先，已在半导体厂商投入验证。