华工科技:12月31日获融资买入2.72亿元
2025-01-02
华工科技12月31日获融资买入2.72亿元,占当日买入金额的23.8%,当前融资余额22.75亿元,处于历史80%分位水平。融券方面,12月31日融券偿还10.05万股,融券卖出3600股,融券余额1566.18万元,超过历史60%分位水平。两融余额为22.90亿元,较前一日上升1.04%,同样处于相对高位。
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