华工科技融资买入2.16亿元,融券余额微降
2025-08-13
华工科技2025年8月12日获融资买入2.16亿元,占流通市值的0.42%。当日融资余额增加2000.81万元至25.39亿元。融券方面,当日融券偿还8800股,卖出1300股,融券余额降至1086.73万元。近五日融资呈现波动,8月12日小幅回升,而融券余额整体略有下降。
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