华工科技8月25日融资余额增13.72% 融券降2.83%

华工科技8月25日融资余额为37.72亿元，较前一日增加4.55亿元，增幅13.72%，占流通市值比例6.26%；最近5个交易日融资余额累计增加8.86亿元，增幅30.7%。融券余额为33.32万股，较前一日减少9700股，降幅2.83%，占流通股比例0.03%；最近5个交易日融券余额累计增加8.58万股，增幅34.68%。