华工科技9月5日融资买入3.14亿 融券余额下降

华工科技（sz000988）2025年09月05日获融资买入3.14亿元，占流通市值的1.99%，融资余额当日增至46.88亿元；融券方面，当日融券偿还66700股，融券卖出12300股，按当日收盘价计算卖出金额830742.0元，融券余额降至3576.24万元。近5日融资余额呈现波动，9月1日曾获4.79亿元融资买入，后两日有所减少，9月5日再次大幅增加；融券余额9月5日较前一日减少207.43万元，此前几日有增有减。