华工科技硅光技术成方向 多款光模块新品亮相

源于AI算力需求增长，硅光技术在光模块领域渗透率提升。在第二十六届中国国际光电博览会上，华工科技核心子公司华工正源携第二代单波400G光引擎、3.2T CPO光引擎及业内首发的PCIe6.0光模块等产品亮相。华工正源总经理胡长飞表示，硅光技术已成为明确方向，未来CPO、LPO等方案将分场景并存。目前公司800G光模块出货量中硅光产品占比超70%，明年预计提升至90%以上。华工科技2025年半年报显示，上半年联接业务营收同比增长124%，占总收入49%，研发投入占比8.7%，重点投向硅光芯片、CPO等领域。公司光电子信息产业研创园暨出口基地已于8月投产，2027年全面达产后将实现4000万只光模块年产能；泰国工厂为出海支点，2025年为“海外突破元年”，2026年预计海外订单增长5至10倍。华工正源已获美国市场LPO大额订单，2025年将成LPO规模发货元年；3.2T CPO产品采用16通道200G方案，集成度业界最高，与头部互联网客户深度合作。公司2025年AI相关光模块发货量预计600万至700万只，2026年增至1300万至1500万只，另有1万到2万只3.2T CPO发货。