华工科技：1月3日获融资买入1.72亿元

华工科技1月3日获融资买入1.72亿元，占当日买入金额的24.87%，当前融资余额22.46亿元，占流通市值的5.65%，超过历史80%分位水平。融券方面，1月3日融券偿还2.06万股，融券卖出1.18万股，融券余额1846.86万，超过历史60%分位水平。综上，华工科技当前两融余额22.64亿元，较昨日上升0.46%，余额处于相对高位。