华工科技融资余额减少6.69% 融券余额降14.74%

华工科技9月23日融资余额56.84亿元，较前一日减少4.07亿元（降幅6.69%），最近5个交易日融资余额累计增加1.1%；融券余额49.17万股，较前一日减少8.5万股（降幅14.74%），最近5个交易日融券余额累计增加16.88%。当前融资余额占流通市值比例6.41%，融券余额占流通股比例0.05%。