华工科技融资余额60亿 超历史90%分位
2025-09-29
华工科技9月26日获融资买入18.03亿元,当前融资余额60.00亿元,占流通市值的6.47%,超过历史90%分位水平。融券方面,9月26日融券卖出金额853.77万元,融券余额4931.78万元,超过历史70%分位水平。当前两融余额60.49亿元,较前一日上升2.00%。
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