华工科技9月29日融资买入2.96亿元 融券余额5376.9万
2025-09-30
华工科技2025年09月29日获融资买入2.96亿元,占流通市值的1.52%;融资余额为62.96亿元,较前一日增加。融券方面,当日融券偿还36700股,融券卖出44100股,按当日收盘价计算卖出金额4372515.0元,融券余额5376.9万元,较前一日有所增加。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
