华工科技融资余额增5.24% 融券余额升7.8%

华工科技10月9日融资余额为64.99亿元，较前一日增加3.24亿元，增幅5.24%，当前融资余额占流通市值比例为7.31%；最近5个交易日融资余额累计增加6.15亿元，增幅10.44%。同期融券余额为57.23万股，较前一日增加4.14万股，增幅7.8%，融券余额占流通股比例为0.06%；最近5个交易日融券余额累计增加9.83万股，增幅20.74%。