华工科技融资融券余额连续五日下滑
2025-11-05
2025年11月4日,华工科技融资卖出10717.52万元,融资余额59.68亿元,近五日融资余额持续减少;融券方面,当日融券偿还多于卖出,融券余额降至2527.05万元,近五日融资融券余额均呈下降趋势
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