华工科技融资余额创新高
2025-12-17
根据两融数据,华工科技在12月16日获得融资买入4.89亿元,融资净买入3039.73万元。截至当日,融资余额达61.81亿元,占流通市值的8.47%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,同日融券余额为2423.00万元,超过近一年80%分位水平,同样处于高位。
融券方面,同日融券余额为2423.00万元,超过近一年80%分位水平,同样处于高位。
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