华工科技详解半导体设备布局 瞄准国产替代增量空间

华工科技在互动平台回复中详细介绍了其在半导体设备领域的现有产品布局与未来规划。

公司现已具备晶圆表面切割、隐形切割、改质、全自动退火及晶圆衬底外延量测等多款智能装备，并已实现对大客户的销售突破。未来，公司计划进一步补充产品序列，加速半导体设备的国产替代进程。

在更前沿的技术领域，公司正积极开发1-3纳米晶圆套刻对准量测设备、TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备以及碳化硅激光剥离智能装备，以拓展和加强半导体产业的产品矩阵。

公司认为，其在半导体领域的布局将带来较大的增量空间。