华工科技全球布局深化，光芯片与模块技术持续突破

华工科技在互动平台表示，公司在全球已设立多个产业基地和海外研发中心、销售服务中心，并通过海外子公司、办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态。

公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品DSP和LPO方案，并于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2TCPO光引擎以及业内首发的PCIe6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程。