华工科技硅光芯片全自研,推出1.6T光模块新品
2026-01-07
华工科技在互动平台表示,公司具备从硅光芯片到模块的全自研设计能力,并已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品方案。
此外,公司具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab已锁定产能、提量,并增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。
此外,公司具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab已锁定产能、提量,并增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。
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