【技术】华工科技融资买入激增，两融余额攀升

华工科技2月25日融资买入16.72亿元，融资余额64.63亿元，占流通市值7.47%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出322.88万元，融券余额1027.17万。

两融余额总计64.73亿元，较昨日上升6.69%，超过历史70%分位水平。