【技术】华工科技融资余额超历史90%分位

华工科技3月11日获融资买入26.71亿元，当前融资余额90.85亿元，占流通市值的6.70%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出643.38万元，融券余额3409.77万，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额91.19亿元，较昨日上升3.77%，超过历史70%分位水平。