【经营】华工科技回应PCB领域全套解决方案

有投资者于2026年3月22日通过互动平台向华工科技提问，询问公司在PCB打孔和切割方面是否有产品。

公司官方回复表示，在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。

此外，在常规PCB领域，公司为客户提供全流程信息追溯解决方案，实现客户产品有效追溯。