【技术】华工科技3月23日两融余额下滑仍处历史高位

华工科技3月23日获融资买入11.67亿元，融资偿还12.97亿元，融资余额84.59亿元，较昨日下滑1.53%，占流通市值的7.43%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出106.54万元，融券余额1602.63万元，超过历史50%分位。两融余额总计84.75亿元，较昨日下滑1.53%，超过历史70%分位水平。