【经营】交付率4月起将提升至80%-90%,准备2027年订单
2026-03-27
华工科技在接受调研时表示,公司光芯片供应可完全满足现有及未来订单需求,电芯片供应也可基本满足。关键物料如隔离器封装物料已完全解决,并提前布局了先进PCB。
在具体产品上,1.6T及800G光模块所需的DSP、PCB及无源器件等均能支撑交付率。公司宣布自4月起交付率将提升至80%—90%以上,且已在沟通准备2027年的物料与订单交付。
在具体产品上,1.6T及800G光模块所需的DSP、PCB及无源器件等均能支撑交付率。公司宣布自4月起交付率将提升至80%—90%以上,且已在沟通准备2027年的物料与订单交付。
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