【观点】台积电量产助推CPO，华工科技核心技术受益

硅光子产业联盟举办论坛，台积电官宣其硅光整合平台COUPE将于今年量产，推动共封装光学（CPO）技术大规模落地。CPO是下一代AI算力中心的核心技术，能降低功耗、提升带宽密度。行业预测到2030年硅光CPO在AI数据中心的渗透率有望突破35%。

华工科技在光通信板块拥有完整自主产业链，具备硅光芯片全流程自研能力，并掌握CPO所需的硅光芯片与先进封装双重核心技术，构建了竞争壁垒，有望受益于AI算力驱动的高速光模块需求增长。