【观点】苹果测试玻璃基板，华工科技技术受益

苹果正为自研AI服务器芯片测试玻璃基板以替代传统有机材料，标志着AI芯片封装材料迎来关键转折点。玻璃基板凭借热膨胀系数接近硅、平整度高、介电损耗低等优势，完美适配大尺寸AI芯片与高密度互联需求，产业端加速布局，2026年将成小批量商业化节点。

华工科技自主研发激光诱导微孔深度蚀刻技术，已成功应用于玻璃基板加工领域，支撑TGV工艺所需的高深径比、高精度通孔需求，为其切入半导体先进封装设备赛道提供契机，有望受益于AI算力驱动下玻璃基板产业化进程。